便利贴和液压机哪个好用

发布时间：2022-12-05T00:23:42更新时间：2022-12-05T00:24:10 浏览量：1868

便利贴和液压机哪个好用

便利贴和液压机哪个好用ED封装的步骤：

1.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
2.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
3.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
4.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
5.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
6.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
7.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
8.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。
9.焊接步骤：开阳灯饰厂家发现如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
LED封装的具体操作
1、首先是LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整
2、扩片机对其扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行 调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C，1小时。绝缘胶一般150C，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术 中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般 情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135°C，1小时。模压封装一般在150 C，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120C，4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架 的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装
把成品进行计数包装。其中超高亮LED需要防静电包装。
以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重 要。下面简单从一下几个方面介绍一下在LED封装生产中如何做静电防护：
静电防护：LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、 紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1.静电的主要有三种产生：
(1)摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。
(2)感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会 产生电荷。
(3)传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电 物体接]触，将发生电荷转移。
2.静电对LED的危害：
特别要注意静电对LED封装本身也存在着很大的危害。
(1)因为瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅 速增加，仍能工作，但亮度降低(白光将会变色)，寿命受损。
(2)因为电场或电流破坏LED的尽缘层，使器件无法工作(完全破坏)， 表现为死灯，既是不亮。
3.消除措施：
在整个工序(生产,测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。
主要有：
(1)工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
(2)车间展设防静电地板并做好接地。
(3)操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
(4)包装采用防静电材料。
(5)应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的最终效率。因此，通过对器件的深入了解来进行好坏的判别是非常有必要。

客厅地砖用什么砖好

地砖分类

1、釉面砖：是装修中最常见的砖种，由于色彩图案丰富，而且防污能力强，因此被广泛使用于墙面和地面装修。釉面砖就是砖的表面经过烧釉处理的砖，根据光泽的不同分釉面砖和哑光釉面砖。根据原材料的不同分为:陶质釉面砖，由陶土烧制而成，吸水率较高，一般强度相对较低，主要特征是背面为红色;瓷质釉面砖，由瓷土烧制而成，吸水率较低，一般强度相对较高，主要特征是背面为灰白色。

2、马赛克：体积是各种瓷砖中最小的，一般俗称块砖。马赛克组合变化的可能非常多，比如在一个平面上，可以有多种表现方法:抽象的图案、同色系深浅跳跃或过渡、为瓷砖等其他装饰材料做纹样点缀等等。对于房间曲面或转角处，玻璃马赛克更能发挥它小身材的特长，能够把弧面包盖得平滑完整。

马赛克一般分为陶瓷马赛克、玻璃马赛克、熔融玻璃马赛克、烧结玻璃马赛克、金星玻璃马赛克等。马赛克除正方形外还有长方形和异形品种。

3、通体砖：表面不上釉，而且正面和反面的材质和色泽一致。通体砖是一种耐磨砖，虽然现在还有渗花通体砖等品种，但相对来说，其花色比不上釉面砖。由于目前的室内设计越来越倾向于素色设计，因此通体砖越来越成为一种时尚，被广泛使用于厅堂、过道和室外走道等装修项目的地面;一般较少会使用于墙面。多数的防滑砖都属于通体砖。

4、抛光砖：通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮砖，属于通体砖的一种。相对通体砖而言，抛光砖的表面要光洁的多。抛光砖坚硬耐磨，适合在除洗手间、厨房以外的多数室内空间中使用。在运用渗花技术的基础上，抛光砖可以做出各种仿石、仿木效果。抛光砖抛光时会留下凹凸气孔，这些气孔会藏污纳垢，甚至一些茶水倒在抛光砖上都回天无力。也许业界意识到这点，后来一些质量好的抛光砖在出厂时都加了一层防污层，但这层防污层又使抛光砖失去了通体砖的效果。如果要继续通体，就只好继续刷防污层了。装修界也有在施工前打上水蜡以防粘污的做法。

5、玻化砖：为了解决抛光砖出现的易脏问题，又出现了一种玻化砖。玻化砖其实就是全瓷砖。其表面光洁但又不需要抛光，所以不存在抛光气孔的问题。玻化砖是一种强化的抛光砖，它采用高温烧制而成，质地比抛光砖更硬更耐磨。毫无疑问，它的价格也同样更高。玻化砖主要是用于地砖。

6、仿古砖：不是我国建陶业的产品，是从国外引进的。仿古砖是从彩釉砖演化而来，实质上是上釉的瓷质砖。与普通的釉面砖相比，其差别主要表现在釉料的色彩上面，仿古砖属于普通瓷砖，与磁片基本是相同的，所谓仿古，指的是砖的效果，应该叫仿古效果的瓷砖，仿古砖并不难清洁。唯一不同的是在烧制过程中，仿古砖技术含量要求相对较高，数千吨液压机压制后，再经千度高温烧结，使其强度高，具有极强的耐磨性，经过精心研制的仿古砖兼具了防水、防滑、耐腐蚀的特性。

地砖的优劣势

（优我家提供）

刚才看到一个交通指示牌 是红底子 然后一个白色的‘’停‘’字是什么意思

刚才看到一个交通指示牌 是红底子 然后一个白色的‘’停‘’字是停车让行的意思。

标志牌材料加工简述：

1、 材料采用优质铝合金板，工程级或高强级反光膜，夜里具有很好的反光效果。

2、 根据国家标准尺寸，进行铝板及反光膜剪裁（方形、圆形）。

3、 洗净铝板、用白洁布打磨铝板令铝板表面粗糙、用水清洗后晾干。

4、 用液压机将反光膜贴在已清洁好的铝板待用。

5、 电脑排版图案及文字，并用电脑雕刻机直接在反光膜上出图及文字。

6、 将雕刻好的图案和丝印好的图案用胶刮压贴在底膜的铝板上成形。

标志牌安装在进出口以及车场内、道路的适当位置，引导车辆正确行驶，交通标志设禁标志、指示标志及其他标志。

正等边三角形：用于警告标志

圆形：用于禁止和指示标志

倒等边三角形：用于“减速让行”禁止标志

八角形：用于“停车让行”禁止标志

叉形：用于“铁路平交道口叉形符号”警告标志

方形：用于指路标志，部分警告、禁止和指示标志，旅游区标志，辅助标志，告示标志等

除个别标志外，标志边框的颜色与标志的图形或字符的颜色一致，除指示标志外标志衬边的颜色应与标志底色一致。

参考资料来源：百度百科-道路交通标志牌

本文地址：/meitibaodao/6133.html